GH605鈷基變形高溫合金

材料型號：GH605

相近型號：L605/HS25/WF-11/AIS1670

USA型號：UNSR30605

法國型號：KC20WN

GH605概述

GH605是以20Cr和15W固溶強化的鈷基高溫合金，在815℃以下具有中等的持久和蠕變強度，在1090℃以下具有優良的抗yang化性能，同時具有滿意的成形、焊接等工藝性能。適用于制造航空發動機燃燒室和導向葉片等要求中等強度和優良的高溫抗yang化性能的熱端高溫零部件。也可在航天發動機和航天飛機上使用。可生產供應各種變形產品，如薄板、中板、帶材、棒材、鍛件、絲材以及精密鑄件。

1.1 GH605材料型號 GH605。

1.2 GH605相近型號 L605,HS25,WF-11,AlS1670,UNSR30605(USA)、KC20WN(法國)。

1.3 GH605材料的技術標準

1.4 GH605化學成分  見表1-1。

 表1-1 %

1.5 GH605熱處理制度 板材、帶材：1175～1230℃,快速冷卻；環形件：1175～1230℃，保溫不少于15min,水冷或快速空冷；棒材（機加工用）：1175～1230℃,快速冷卻。

1.6 GH605品種規格與供應狀態 可以供應δ≤14mm的熱軋中板、δ≤4mm的冷軋板材、δ0.05～0.80mm的冷軋帶材、δ0.20～0.80mm的冷硬帶材、d0.2～10.0mm的焊絲、d≤300mm的棒材和各種直徑及壁厚的環形件。中板和薄板經固溶、堿suan洗、切邊后供應；帶材經固溶、堿suan洗、切邊后成卷供應；冷硬帶材經固溶、冷軋、退火、拋光和切邊后供應；焊絲以硬態、半硬態、固溶加suan洗、光亮固溶處理狀態成盤交貨，也可以直條交貨；環形件經固溶處理粗加工或除yang化皮后供應；機加工用棒材經退火后suan洗或磨光后供應，熱加工用棒材可經退火并磨光后交貨。

1.7 GH605熔煉與鑄造工藝 合金采用電弧爐或非真空感應爐熔煉后再經電渣重熔，或采用真空感應熔煉加電渣重熔。

1.8 GH605應用概況與特殊要求 主要在引進機種上使用，用于制造導向葉片、渦輪外環、外壁、渦流器、封嚴片等高溫零部件。該合金對硅含量很敏感，硅可促使合金在760～925℃之間暴露時形成Co₂W型L相，從而使合金的室溫塑性下降，因此合金中的硅含量應控制小于0.4%。

二、GH605物理及化學性能

2.1 GH605熱性能

2.1.1 GH605熔化溫度范圍  1330～1410℃^[1]。

2.1.2 GH605熱導率  見圖2-1。

2.1.3 GH605比熱容 合金于20～100℃時的比熱容c=377J/(kg·℃)^[1,2,3]。

2.1.4 GH605線膨脹系數 見表2-1。

表2-1^[4]

2.2 GH605密度 ρ=9.13g/cm^3[1,3]。

2.3 GH605電性能

2.3.1 GH605不同溫度的電阻率見表2-2。

2.3.2 GH605冷加工量為25%的合金在低溫下的電阻率見圖2-2。

2.4 GH605磁性能 合金無磁性。

  表2-2^[2]